优屏强链 维信诺创新大会发布全尺寸显示技术创新规划

以维信诺为代表的国内面板企业在OLED领域20多年的自主创新，改写了中国显示产业的历史发展轨迹，并成为全球OLED显示的重要力量。随着5G物联网时代加速到来，显示产业发展要如何精进？

11月28日，2021维信诺创新大会正式召开，发布“1+1+1”技术创新规划，坚持以AMOLED主营业务为核心展开创新，拓展以Micro-LED为代表的前沿显示技术，积极布局感知交互技术，构建覆盖微尺寸、中小尺寸和超大尺寸的全尺寸显示解决方案。据介绍，维信诺明年将推出平板、笔电和车载等中尺寸显示产品，未来还将推出巨屏显示、高端TV、AR、VR的显示产品。

勇闯无人区 OLED创新基因迸发新活力

2021年是维信诺成立20年的关键时间节点。这家伴随中国OLED显示发展全过程的企业，也是中国显示从摸索、跟随到奋进的见证者和“缩影”，并通过OLED领域的自主创新成为改写我国OLED显示产业历史发展轨迹的重要参与者。

很难想象，在我国CRT“正当年”之时，作为维信诺公司前身的清华大学OLED项目组就开始了技术研发和产业化尝试。自2001年，维信诺公司成立，就开始以企业为创新主体的产学研一体化。20年后，站在全球范围的竞争舞台上，维信诺手机OLED面板市场份额位居前四，多项诸如屏下摄像、高刷新率、柔性显示的OLED技术水平全球领先。

维信诺董事长张德强在大会上表示， “维信诺善于攻克产业最难的事情，所有的成果，都源于精准的产业研判、勇敢的开始和持续的坚守。维信诺人的产业使命感和创新基因，凝练成高效务实、追求卓越的企业文化特质，成为我们自信源泉和宝贵精神财富。”

维信诺创新基因仍在让公司迸发新活力。当前，OLED凭借柔性、轻薄、高画质等优势正成为主流显示技术，在智能手机、智能穿戴等领域快速提升渗透。AMOLED业务仍是维信诺创新核心，将拓展折叠、卷曲、拉伸显示等形态创新，丰富产品形态；实现高画质、长寿命来等基础性能提升，改善产品痛点；聚焦医疗检测、信息安全化等技术的屏幕功能集成，提升用户体验；布局全氧化物背板、串联式OLED等新产线技术，拓展应用。

根据Omdia数据显示，全球小尺寸面板AMOLED需求逐年提升，并且未来市场的增长主要也来自AMOLED。其中，2020年市场需求为6.01亿片，到2024年需求跃升至9.8亿片，需求增长率近63%，市场前景广阔。具体来看，AMOLED在智能手机的占比也将从2019年的27% 提升2024年的45%。

随着OLED的加速渗透，OLED发展进入技术创新冷静期，智能手机追求的侧边曲面热度衰减，曲率变缓，并将在窄边框、高画质、低功耗等基础性能指标方面持续精进，打孔屏成为主流，屏下摄像头受追捧，内折方式的折叠手机更受终端青睐。

维信诺从客户需求出发进行正向研究，从底层技术突破来满足客户。例如在终端追求的全面屏方面，维信诺业内最早开发并量产的屏下摄像解决方案成为全面屏终极解决方案，其中透明屏区域“一驱多”阵列设计成为最关键的底层专利技术，是现有工艺条件下突破量产的必由之路。针对低功耗需求，维信诺在研发主流的LTPO之外，还同步开发了低频LTPS驱动解决方案，实现30Hz低频显示，驱动功耗降低效果明显。在折叠方面，维信诺突破了1.5毫米弯折半径下200万次可靠折叠的极限弯折水平。

技术创新领先对于显示企业尤为重要，维信诺通过业务分层、异步开发的技术创新体系，保持量产技术、产品技术、新技术、前沿技术的领先，以及在生产线应用、产品开发、技术研发等业务阶段的领先。例如在刷新率方面，维信诺以在2019年推出90Hz、2020年推出144Hz、2021年推出165Hz等量产终端持续保持业内领先，并持续研发240Hz等技术推动显示画质提升。

与此同时，柔性AMOLED应用开始向中尺寸领域拓展，平板、笔电和车载等中尺寸需求增长迅猛。根据Omdia数据，预计2024年，AMOLED在中尺寸的需求占比约提升至15%，2025年为20%。维信诺中尺寸研发聚焦低重量、高寿命、低功耗、集成化和高画质等方面需求，将很快推出新一代中尺寸创新产品。

敢创新再进阶 Micro-LED补充微小屏和巨屏显示

维信诺是一家敢于“向未来投资”的企业，敢于下先手棋和探索无人区。面向未来显示，维信诺将Micro-LED作为未来面向微显示、小尺寸显示，以及大尺寸TV 显示的先进解决方案。具体来看，在玻璃基Micro-LED技术路线方面，公司未来将重点布局高端电视、车载显示和智能可穿戴。在硅基Micro-LED技术路线方面，则会重点布局AR显示。与目前成熟的其他技术相比，硅基Micro-LED具有体积小、像素密度高、亮度高等优点，在AR应用中具备核心竞争力。

维信诺创新研究院院长李俊峰在大会上表示，维信诺敢创新的勇气源于对产业规律的准确把握，以及对技术的正确判断。众所周知，Micro-LED被业界普遍认为是最有发展前景的下一代显示技术之一，其亮度范围、寿命、色域都能达到较高水平，可以满足未来消费者对显示本身的高性能需求，产品领域从巨屏显示一直覆盖到微型显示。同时，Micro-LED显示中的像素可以独立封装，配合可拉伸材料和器件设计，能使终端产品实现折叠、卷曲和拉伸。应用侧边走线和无缝拼接技术，Micro-LED显示还可实现任意像素比、任意长宽比的拼接，拼接缝隙小于200微米，在观看距离内人眼无法识别。

敢于下先手棋的维信诺，从2017年就开始Micro-LED的前期研究，2020年成立辰显光电，以领先业界的产线建设速度，率先建成中国大陆从驱动背板、巨量转移到模组全覆盖的Micro-LED中试线，也是目前仅有的一条全制程Micro-LED中试线。利用这条全制程产线，辰显光电开发出中国大陆首款视网膜级像素分辨率的Micro-LED可穿戴样品，1.84英寸产品的像素密度达到326PPI，在亮度、寿命、色域等方面都具备优势。

在可量产关键技术突破方面，辰显光电自主开发的巨量转移技术，良率已达到99.5%，效率达到600万颗LED/小时，代表着目前中国大陆巨量转移的尖端水平。同时自主开发基于LTPS工艺的数字驱动解决方案，提升显示画质和降低功耗，完全适配Micro-LED的高性能显示。

高端电视也是辰显光电重点关注的方向，目前已开发出中国大陆首款高端TV用的可拼接Micro-LED单屏样品，像素密度为50PPI，产品尺寸为4.82英寸。其中可量产的关键技术开发包括玻璃基双面LTPS-TFT背板工艺，以及让边框达到微米级水平的侧边走线技术，真正做到显示产品的无缝拼接和自由扩展。

随着关键技术的突破，辰显光电在掌握自主知识产权方面进展顺利。截至目前，公司持有专利申请676件，其中发明专利占比达到96.7%，并针对量产关键技术进行针对性布局，为未来在全球的竞争奠定技术基础。

补产业链短板 协同创新共赴星辰大海

当前，新一轮科技革命和产业变革下的关键核心技术仍在加速迭代，新型显示产业更需乘势前进，而显示产业的发展需要产业链的每一份子共同努力，强化科技创新，提升产业链韧性，打造产业集聚。相比过去，中国显示企业如今在全球市场中已具备更强的综合实力和创新引领力，同时拥有超大规模的市场优势，可以为新产品新技术迭代提供应用场景，因此，拥有“承上启下”天然优势的产业中游面板公司，需要更好发挥提升上游产业链韧性的作用。

维信诺在创新大会上表示，坚持技术创新推动全产业链技术能力提升，遵循创新、协调、绿色、开放、共享的五大理念，在优化工艺、减少材料、降低能耗等方面响应碳达峰、碳中和。

据介绍，维信诺通过对模组工艺的分析，协同模切合作伙伴开发出新型产品，缩短75%的加工耗时，提升300%的生产效率；通过与FPC（柔性电路板）合作伙伴共同开发宽幅的FPC原材，叠加产品设计优化，使排版率提升3%，并使公司在成本、生产效率方面都得到提升；业内首次实现用2层板FPC取代复合FPC，大幅降低成本，很快进入量产；协同芯片厂商使产品产能提高50%，成本降低50%，也即将量产。

维信诺未来还会持续通过优化工艺、减少材料、减少环节、增加回收等方式实现更轻薄、更节能、更可靠的产品创新，协同上游产业链在盖板、偏光片、FPC、泡面、光学胶、芯片等领域共同实现技术创新。比如在盖板方面，通过提高自动化率和本土化团队深入合作的方式，提高良率、降低成本；在偏光片方面，持续引入新材料或者涂布、拉伸的新工艺，提高性能；在光学胶方面，持续优化轻膜重膜设计，联合上游实现涂布的本土化，甚至溶液和溶剂的本土化；芯片方面正在协同开发新的算法和新的架构。

在维信诺的规划中，基于AMOLED自发光及超薄特性，以及人机交互的需求，还将通过加强传感技术与屏幕的系统融合来拓展显示应用场景，3D人脸识别、3D压感触控、生命体征检测、全尺寸指纹识别、毫米波天线等都将汇集于屏幕。这些感知交互技术的布局充满产业合作机遇，需要产业链协同创新。

维信诺通过构建研发平台推动产业链技术创新，在江苏、安徽搭建了院士工作站，在江苏、河北有研发平台和创新中心。张德强表示，维信诺将持续搭建材料和设备研发平台、高端技术研发平台、产业协同创新平台和高校联合创新实践基地，携手全产业链共同努力，加强技术研发和成果转化。

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