供不应求！封装环节价值量最大耗材，龙头厂商高呼明年产能更缺，这家公司产品目前处于客户认证阶段

供不应求！封装环节价值量最大耗材，龙头厂商高呼明年产能更缺，这家公司产品目前处于客户认证阶段

资讯获悉，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足，叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应，招致20年四季度起IC载板供不应求，交期持续拉长。需求端看，sub-6GHz、毫米波、低轨卫星、6G领域的芯片产品，以及加密货币领域的GPU都需要ABF载板，新能源汽车的崛起还将推进制造从传统PCB转向IC载板，均将带来新的载板需求。IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。信达证券表示，长期看，由于上游基材紧缺、扩产周期较长，估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。

A股上市公司中，中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中，目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作，进展顺利。科翔股份IC载板项目2020年进入小批量试产，目前处于部分客户认证阶段。深南电路拥有印制电路板（PCB）、电子装联（PCBA）及封装基板（SUB，即IC载板）三项主营业务。

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