下半年订单爆量，这一半导体产业产能持续供不应求，这家公司工艺涵盖8nm-28nm等先进制程

下半年订单爆量，这一半导体产业产能持续供不应求，这家公司工艺涵盖8nm-28nm等先进制程

资讯获悉，中国台湾地区各大封测厂近期因疫情陷入被动局面，但由于下半年持续受益于订单爆量、产线稼动率维持高档，加上大厂涨价效应，业内认为封测产业第三季度业绩有望持续成长。

日前，马来西亚政府宣布，由于单日新增新冠确诊病例数依然处于高位，政府决定将原定实施至14日的“全面封锁”措施延长至本月28日。马来西亚是全球第七大半导体出口中心，其半导体封装和测试的全球市场占比为13%。自去年下半年开启的晶圆代工产能供应不求的状况，也传导至后端的半导体封测，再加上下游新能源车/5G为代表的新需求创造成长动能，封测行业已然自去年四季度起景气度回升，产能供不应求。东亚前海证券分析指出，在东南亚产能受阻的情况下，国内的全球封测大厂有一定可能会承接部分来自东南亚地区的转单，对国内封测龙头企业有潜在的带动作用。

A股上市公司中，利扬芯片已累计研发39大类芯片测试解决方案，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。通富微电FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。晶方科技同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。