四年升级五代CPU工艺 Intel拼了老命:一定要夺回第一
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本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构,还会升级Intel 7工艺,这个就是之前的Intel 10nm SF增强版工艺,虽然换了名字,但是这对Intel来说是个起点,CPU工艺接下来要爆发。
Alder Lake之后,Intel下一个CPU节点是Intel 4,也就是之前的7nm EUV工艺,首款产品是Meteor Lake,目前已经Tape In,2023年正式问世。
Intel 4之后还有Intel 3,进一步优化FinFET、提升EUV,能效比继续提升大约18%,还有面积优化,2023年下半年投产,不过Intel没公布具体的CPU产品。
2024年则是最重要的一次升级,Intel 20A工艺来了,放弃FinFET晶体管,拥有两项革命性技术,RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管,PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线,改用后置供电,也可以优化信号传输。
接下来是Intel 18A,预计2025年初投产,继续强化RibbonFET,还有下一代高NA EUV光刻,与ASML合作。
这就意味着Intel会在2021到2025年的4年时间里,不停地发布5代CPU工艺,而且会有多次重大技术升级,不仅首发埃米级CPU工艺,还会首发ASML的下一代EUV光刻机。
在今天的财报会议上,Intel CEO也强调了这几年中升级5代CPU工艺的重要性,还说18A工艺已经吸引几家感兴趣的客户,当然Intel是不会公布具体名字的。
如果进度没有延期,那么未来的4年里可以说是Intel史上工艺升级最快也是最重大的节点,14nm挤牙膏那样的情况不会有了,Intel的目标就是2024年追赶对手,2025年的18A工艺节点则会全面领先,夺回第一的位置。
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- 编辑:唐志刚
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