小米12 Pro拆解出炉：豪华散热镇压骁龙8 Gen1、采用超薄屏下指纹

小米12 Pro拆解出炉：豪华散热镇压骁龙8 Gen1、采用超薄屏下指纹

小米12 Pro发布后，微机分楼斌和艾奥科技蒋镇磷分别送出了视频拆机，感兴趣的不妨来看看小米12 Pro内部做工用料如何。

小米12 Pro依然采用三明治结构，拆开后盖后内部是三段式。为了镇压骁龙8 Gen1内部用到了散热膜、铜箔、硅脂、2900mm2超大VC均热板等。

摄像头参数方面，除了主摄全球首发索尼IMX 707， 其余两颗5000万像素副摄均为三星JN1，5000万像素，1/2.76英寸，其中人像镜头5P镜片，超广角为6P，主摄是7P+光学防抖。前摄是3200万豪威OV32B40，一款手机三大CMOS厂都安排上了。

闪存和内存上，媒体所拆两款均为SK海力士LPDDR5+SK海力士UFS 3.1。

拆解中让人印象比较深刻的是上下对角排布的四单元分频扬声器（高+低），同时，X轴线性马达也比多数安卓厂商大一圈，有着媲美iPhone的震感。

其他方面，此前有网友担心小米12 Pro用的是短焦屏下指纹，实际还是成本更高的超薄屏下指纹方案。

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