联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了
联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了
荣耀重磅旗舰Magic 3定于8月12日全球发布,它将搭载高通当前最强的移动平台处理器骁龙888 Plus。
日前,荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就5G与AI进行了一次在线对话。算上荣耀50系列,荣耀Magic 3将是双方通力合作的第二款产品。
其实首发骁龙778G的荣耀50系列已经展现了荣耀的芯片优化技术和调教能力,比如首次独家应用于骁龙平台的GPU Turbo X和Link Turbo技术,显著提升了游戏、网络方面的用户体验。
对于荣耀Magic 3,安蒙表示高兴看到其首批搭载骁龙888 Plus。 而荣耀也有信心做到完美适配,全面释放其顶级性能,打造卓越的高端体验。
据悉,荣耀Magic 3还将在ID美学、AI摄影等方面展示独到功力,比如晨晖金、曙光蓝配色,它们代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程,彰显出品牌理念。
另外,赵明在讨论中也对未来智慧互联、隐私安全、可持续发展等议题发表看法。
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- 编辑:唐志刚
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